2024年11月8日，公司“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”主體建筑結構在天津天開華苑園封頂。
2023年10月17日，公司“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”在天津華苑科技園開工奠基。
2023年3月3日，公司成功在上海證券交易所主板掛牌上市（股票代碼：603061）。
本次展會，在馬來西亞檳城國際會展中心舉辦，金海通馬來西亞子公司受邀參展
在本次展會中，我們向顧客及來賓展示和交流了我們產(chǎn)品的運行方式及功能指標等
在本次展會中，我們向所有來賓展示和交流了我們產(chǎn)品的運行方式及功能指標等
